2016年4月26日上午,中共中央總書記、國家主席習近平一行來到安徽考察的第三站——中國科學技術大學先進技術研究院,觀看包括合肥微晶材料科技有限公司在內的合肥高新技術企業在新材料、智能語音、智能機器人、裝備制造、公共安全、生物醫藥、智慧新能源等方面的科技創新成果。
黨的二十大強調以中國式現代化全面推進中華民族偉大復興。實現中國式現代化,必須走新型工業化道路。深入貫徹落實黨的二十大精神,安徽各地堅定信心、守正創新,踔厲奮發、勇毅前行,為推進新型工業化,加快建設制造強國而努力奮斗。
2022年4月25日上午,合肥市科學技術局局長范進、副局長吳海軍、高新技術處處長毛春寶、農村與社會發展科技處處長季燕、創新發展規劃處處長吳劍等領導一行蒞臨公司參觀調研,公司董事長呂鵬、總經理張梓晗等公司管理層出席陪同。
2022年4月15日下午,安徽省政府發展研究中心副主任季翔、三級調研員王黹、合肥高新區半導體局副局長王大鵬、中科院合肥研究院科技促進發展處副處長鄧九安等相關領導以及中德工業技術公司總經理倪道鈞等一行蒞臨公司參訪座談。
芯片底部封裝就是通過單組分環氧封裝膠對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。