芯片底部封裝就是通過單組分環氧封裝膠對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
微晶科技研發的一款高韌性單組分環氧封框膠。該產品使用時不用混合,操作簡單,同時使用過程中不存在產生氣泡等優勢。單組分環氧封框膠具有流動性能好,膠層韌性佳;對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優異;可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
隨著電子紙的不斷普及應用,市場對電子紙的品質要求也在不斷提高,而決定電子紙質量的因素是各個部分基材的質量以及封框膠的穩定性;市面上的各種基材基本通用,沒有較大的區別;而起到關鍵性因素即是封框膠的品質。電子紙的厚度越來越薄,封框膠細微的滲漏都會嚴重影響電子紙的顯示使用;電子紙已能折疊或彎曲,這對封框膠的粘性強度都有較高的要求;電子紙的普及率越來越高,在各種氣候環境下都要保證水晶溶液密封性,不可滲漏。這些因素決定了電子紙需要一款膠黏性、耐候性、穩定性和施工便利性都較好的封框膠。
石墨烯環氧防腐涂料是通過環氧防腐涂料中添加石墨烯粉體,并經均勻分散后得到的具有高防腐能力的涂料,石墨烯防腐可廣泛用于鋼構、混凝土、船舶、玻璃纖維等需要應用防腐性能的場景。石墨烯防腐涂料,石墨烯環氧防腐涂料。
石墨烯散熱涂料的散熱包括傳導、對流和輻射。CPU散熱底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式屬于熱傳導;普通冷卻風扇驅動氣體流動,即熱對流;熱輻射是指通過射線輻射傳遞熱量。一般(400以下)散熱系統主要依靠熱傳導和熱對流,其中熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容量有關,熱對流主要與散熱器的散熱面積有關。